Компания Химснаб

Процесс NIRUNA

NIRUNA



Химический никель / Иммерсионное золото

Процесс нанесения на печатные платы NIRUNA – химического никеля и AURUNA – иммерсионного золота и толстого слоя золота для применения в технологии SMD, COB, BGA.
Покрытия химического никеля и иммерсионного золота занимают прочное положение в производстве печатных плат. В качестве конечного слоя для технологий SMT, COB, BGA достигаются оптимальные результаты. Благодаря хорошим способностям при паянии и бондерзации – также и после хранения – достигается высокая степень стабильности процесса при приемлемых издержках. Если покрытие используется в качестве промежуточного слоя, то существует оптимальная возможность последующего нанесения толстого слоя химически восстановленного золота.
Процесс осаждения химического никеля и иммерсионного золота носит название «процесс NIRUNA». С его помощью можно наносить покрытия на точнейшие проводниковые структуры, толщиной 50 мкм. Химически осаждённые покрытия никеля и золота отличаются оптимальной защитой от коррозии и по сравнению с гальваническим процессом обнаруживают только минимальные колебания величины толщины покрытия. После хранения они также хорошо повергаются паянию, допустимо также многократное паяние, и, кроме того, покрытия можно подвергать бондеризации алюминиевой проволокой.
Металлизация печатных плат возможна при использовании коробов и подвесок. Прежде всего, медная поверхность подвергается специальной активации и в заключении наносится покрытие NIRUNA 811 (химический никель / фосфор) толщиной 3 – 5 мкм. Осаждение никеля на меди происходит селективно. Вследствие специальной активации можно избежать кристаллизации на базовом материале или лаке для паяния. В заключении на слой химического никеля наносят покрытие AURUNA 510 или 511 (иммерсионное золото) толщиной 0,05 – 0,2 мкм. Данной толщины достаточно для обеспечения поверхности, готовой для паяния и бондеризации алюминиевой проволокой.
Если необходима бондеризация поверхности золотой проволокой, то дополнительно наносят золотое покрытие AURUNA 515, AURUNA 516 или AURUNA 519.

Последовательность процессов:

Структура печатного проводника, травление, нанесение резиста для паяния

  • Чистка и обезжиривание – Очиститель 865 или 864 (промывка)
  • Микро – травление – Micro – Etch 910 (промывка)
  • Декапирование (промывка)
  • Активация – Активатор 878 (промывка)
  • Химический никель – NIRUNA 811 или 813 (промывка)
  • Иммерсионное золото – AURUNA 510 или 511
  • Нанесение толстого слоя золота - AURUNA 515, 516 или 519

Вернуться к полному списку
Химснаб © 2006 | Сделано в «Ай Ти Эс» 2006 Создание сайтов г. Казань