Компания Химснаб

Установка оптимизации базовых отверстии INSPECTA X

INSPECTA X – RAY



Установка INSPECTA X – RAY предназначена для полностью автоматизированной оптимизации и сверления базовых отверстий, начиная от положения базовых отверстий в слоях перед сборкой в пакеты, и конечно, многослойной печатной платы после прессования.
За основу взята традиционная структура сверлильных станков – основного направления деятельности компании Pluritec с 1965 года.
Основа из гранита, оптические линейные шкалы по осям Х, У и Z позволяют достичь точности, используя только калибровку при включении.
Стандартная головка со шпинделем с воздушным подшипником, количество оборотов 125.000, макс. Количество базовых отверстий может варьировать от 2 (минимум) до 100 (максимум), что позволяет сверлить многократно отверстия! До 20 различных диаметров базовых отверстий, смена диаметров выполняется автоматически.
Диаметр и непрочное крепление сверла проверяются лазером, что осуществляется всеми традиционными сверлильными станками.
Вакуумный стол фиксирует плату до конца оптимизации и в процессе сверления не происходит возможного рассовмещения между фазой получения изображений и последующим сверлением отверстий.

Опция в программе сверления изделий:

Для того, чтобы на 100% окупить вложенные деньги, установка INSPECTA X ray может быть оснащена дополнительным программным обеспечением и может использоваться в качестве традиционного сверлильного станка. Эта опция была специально разработана по требованию средних по объёму производителей многослойных печатных плат, которые не имеют возможности инвестировать деньги только в установку оптимизации X ray.

Техническая спецификация:

Перемещение по оси Х:877 мм
Перемещение по оси У:752,5 мм
Размер платы:от 320 х 300 мм до 800 х 650 мм
Скорость позиционирования по оси Х-У:25 м/мин
Блок сверления:воздушные подшипники от 18.000 до 125.000 оборотов в минуту
Точность (3 sigma):+/- 15 микрон
Блок видеоизображения:Повторяемость видео – системы X ray: +/- 0.005 мм, 16 рамок, 6 слоёв, толщина слоя меди 35 мкм
Диаметр базового отверстия: от 0,75 до 3 мм - steo 1 мкм
Относительная теоретическая точность положения платы: +/- 5 мм2
Монитор SVGA 14’’
Автоматическая система контроля (программа изготовления изделий) мощности рентгеновского излучения и номера рамки
Требования по электропитанию:8 кВт – 380В три фазы + заземление 50 Гц
Требования по разрежению:- 759 мм Hg
Требования по сжатому воздуху:7 бар (102 psi)
Общий вес (базовая модель)3200 кг(7000 Ib)
Общий вес с системой автозагрузки:5700 кг (12468 Ib)

Вернуться к полному списку
Химснаб © 2006 | Сделано в «Ай Ти Эс» 2006 Создание сайтов г. Казань